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Sn95,5 Ag Cu0,7 mit F-SW 34
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Produktbeschreibung
Beschreibung
mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flußmittel, keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig
* eutektische Legierung verhindert das sogenannte „Kleben“ von Bauteilen
* halogenfrei - dadurch hohe Zuverlässigkeit der Lötstellen
* eine Reinigung der Leiterplatten ist nicht mehr erforderlich
* ideal für den Einsatz in der SMD-Technologie
* auch offene Kupferpads können bedenkenlos gelötet werden
* geringe Rauchentwicklung
* kurze Benetzungszeit
* einfacheres Arbeiten, da geringe Lotkugelbildung
* höherer Flußmittelanteil verhilft zu einer schnellen Lötung
* doppelter Flußmittelanteil hilft auch bei Lötungen mit großen Oxydschichten
* 3 Metalle Zinn – Silber – Kupfer vereinfachen das bleifreie Arbeiten
Schmelzpunkt:
* Solidus: 217°C
* Liquidus: 217°CEigenschaften
250g Spule
mit einem Durchmesser
von 1,0mmStichwörter
04053199979400, Edsyn, SAC1250-3, Elektroniklot, Elektrolot
Gefahrenhinweise
Sicherheitshinweise GHS / P-Sätze: -
Produktdaten
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Downloads
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Bewertungen
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