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Produktbeschreibung
Überblick
Wärmeleitfähigkeit: max 16 W/mK
Beschreibung
Die Folie zeichnet sich durch ihre besonders hohe Wärmeleitfähigkeit von 16 W/mK senkrecht zur Folienebene aus. Sie ist deshalb besonders geeignet für den Verbau von Peltierelementen und im Bereich der CPU-Kühlung. Die Folie trocknet nicht aus, altert nicht, ist elektrisch leitend, weich und flexibel und erlaubt eine einfache und sichere Montage bereits bei geringen Anzugsmomenten. Komprimiert man die Folie stärker, steigt die Wärmeleitfähigkeit deutlich an.
Stichwörter
QuickCool, QGF-G03, Wärmeleitung, Wärmeableitung, Wärmeleitpad
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Produktdaten
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