Radxa RM116-D2E16W Rock 3 Compute Modul 2GB 4 x 2.0GHz

Überblick

Beschleunigen Sie Ihr Design mit dem ROCK 3 Compute Module (CM3)
Leistungsstarkes Rockchip RK3566 System on Chip (SoC)
Vierkernige Arm® Cortex®-A55 CPU und Arm Mali™-G52-2EE GPU
2 GB LPDDR4 RAM, 16 GB eMMC-Flash-Speicher
Drahtlose Konnektivität, einschließlich WiFi 5 und Bluetooth® 5.0
Kompaktes Board, leicht in Embedded-Anwendungen zu integrieren

Beschreibung

Das ROCK 3 Compute Module (CM3) ist ein unglaubliches, hochleistungsfähiges System on Module (SoM), das auf einem leistungsstarken Rockchip RK3566 System on Chip (SoC) basiert. Mit einer Quad-Core Arm® Cortex®-A55 CPU und Arm Mali™-G52-2EE GPU, 2GB LPDDR4 RAM und 16GB eMMC Speicher beschleunigt das CM3 Ihre Designentwicklung und steigert die Leistung und Fähigkeiten Ihrer Anwendungen. ROCK CM3 profitiert von mehreren klassenführenden Funktionen, einschließlich drahtloser Konnektivität, wie WiFi 5 und Bluetooth® 5.0, und umfangreicher Schnittstellenfunktionalität, einschließlich Audio- und Videoschnittstellen, die perfekt für Multimedia-Anwendungen sind. Der ROCK CM3 wurde von OKdo Technology in Zusammenarbeit mit Radxa entwickelt und ist eine sofort einsatzbereite, kosteneffiziente Lösung für alle Embedded-Anwendungen.

Sofort einsatzbereite, kosteneffiziente Lösung
Das CM3 beschleunigt die Entwicklung Ihrer Designanwendungen.

Zuverlässiges und leistungsstarkes SoC
Basierend auf dem Rockchip RK3566 System on Chip (SoC).

Perfekt für Multimedia-Anwendungen
Der CM3 verfügt über einen Arm Mali™-G52-2EE Grafikprozessor, Audio- und Videoschnittstellen sowie einen HDMI-Anschluss, der bis zu 4K x 2k@60Hz unterstützt.

Kompakte Größe für einfache Integration in verschiedene Designs
Dank seiner kompakten Größe von nur 55 mm x 40 mm lässt er sich leicht in verschiedene Embedded-Anwendungen integrieren.

Flexible Speicherkapazität
2 GB LPDDR4 RAM und 16 GB eMMC-Flash-Speicher, die für das Betriebssystem und die Datenspeicherung verwendet werden können.

Drahtlose Konnektivität
Praktisches SoM, das mehrere drahtlose Konnektivitätsmöglichkeiten bietet, darunter WiFi 5, Bluetooth® 5.0 mit BLE und Gigabit Ethernet.

Mehrere Onboard-Schnittstellen
Eine umfangreiche Liste von Onboard-Schnittstellen, die es Ihnen ermöglichen, dieses Compute-Modul äußerst flexibel einzusetzen.

Eigenschaften

802.11 b/g/n/ac Wireless LAN (Wi-Fi 5)
Bluetooth 5.0 mit BLE
8 x I2C
4 x SPI
8 x UART
9 x PWM
50 x GPIO
2 x ADC
1 x Gigabit Ethernet PHY
Unterstützt PDM mit Mikrofonarray
I2S
2 x SATA
1 x PCIe 2.0, 1 Lane Host (5Gbps)
1 x USB 2.0
1 x USB 2.0 OTG
1 x USB 3.0 (5Gbps)
1 x SDIO 3.0
1 x HDMI bis zu 4K x 2k@60Hz
1 x eDP vier Lanes (2,7 Gbps pro Lane)
2 x MIPI DSI @ 1,6 Gbit/s pro Spur
2 x MIPI CSI
1 x 2 Lanes MIPI CSI Kameraanschluss
1 x 4 Lane MIPI CSI Kameraanschluss
1 x LVDS-Kombination mit vier Lanes, Mux mit MIPI DSIO
eMMC-Größe: 16GB
3 x 100 Pins 0,4mm Pitch B2B-Stecker

Stichwörter

Radxa, NS8810126, RM116-D2E16W

Sonstige Hinweise

Bluetooth® ist eine eingetragene Marke von Bluetooth SIG, Inc.